南通富士通微电子股份有限公司是由南通华达微电子有限公司和富士通（中国）有限公司等共同投资兴办的，由中方控股的中外合资股份制企业，注册资本14585万元人民币。公司是目前国内规模最大、技术水平最高、产品品种最多，专业提供从芯片测试（PT）到封装（ASSEMBLY），到成品测试（FINAL TEST）一条龙服务（BACKEND TURN-KEY）的骨干企业。公司设有技术中心，以世界百强企业之一的日本富士通作技术后盾，采用JEDEC国际标准，不断开发紧跟IC前道芯片设计、制造潮流的后道封装、测试技术和工艺。公司现有DIP、SOP、SOT、SIP、QFP、BCC、LCC、TO、PGA等系列封装外形，并拥有MCM（MCP）、MEMS等高端IC封装技术。公司每年自主开发上百种测试软件，应用于快闪存储器、汽车电子、电脑周边、射频器件等领域的IC测试。公司掌握的镀钯、纯锡、锡铋等无铅化电镀工艺和8英寸、150微米以下芯片的减薄、划片等工艺以及计算机辅助多头测试技术居国际领先水平。公司正在积极与国内外主要晶圆制造商合作开发12英寸芯片的封装工艺。公司年年实施技术改造，现已投资数亿元，承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，使产能不断扩大，满足市场需要。

一、 简介
    南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳交易所上市，股票简称：通富微电，股票代码：002156，主要股东：南通华达微电子有限公司42%，富士通有限公司28%，公司总股本：26700万股，公司专业从事集成电路封装，测试，由中方控股并负责经营管理，董事长，总经理石明达是中国半导体协会副理事长，中国集成电路领军人物，教授高工，国务院特殊津贴获得者，江苏省人大代表。
二、企业文化
    公司奉行“顾客满意第一”的方针，竭诚为客户提供一步解决方案，即从芯片受入到组装、测试，再到成品送达客户手中全部由南通富士通一步完成。公司拥有覆盖中国国内及美国、欧洲、东南亚等近20个国家和地区的专业化、一体化区域营销网络。公司引进超声扫描、红外回流、高压蒸煮、扫描电镜等国际一流检测设备，建立了为客户提供质量保证的可靠性与失效分析试验室，并在国内同行业率先通过了国际权威质量认证机构法国BVQI公司的ISO9001、QS9000及ISO14001三项体系认证。公司对内建立了集计划、采购、制造等管理于一体并与海关联网的计算机辅助生产、办公管理信息系统，对外建立了基于互联网的WIP网上即时查询系统。
    公司以完善的管理，承诺为客户提供高品质、低成本和最快交货服务。公司现已通过多家国际知名半导体公司的分包方资格认证，并正在成为全球主要IC封装、测试分包商。